项目简介   

高导热石墨(HTCG, High Thermal Conductivity Graphite）是一类新型散热用炭材料。与传统金属导热材料（Al、Cu等）相比，它不仅导热系数高、密度低、重量轻、热膨胀系数小，且耐腐蚀性能优异，是高效热管理领域用的最佳候选材料之一。此外，该材料还具有一定的机械强度，可作为功能热疏导材料，也可用作结构热沉材料。

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技术指标

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产品应用领域及市场前景

高导热块体石墨材料采用的原料是工业的低价值产品（如天然鳞片石墨粉和煤焦油沥青），产品附加值高，经济和社会效益显著。

高导热块体石墨材料的成功研发，为高功率电子器件散热问题提供了最有效的解决途径。与一般散热材料铝、铜或合金等金属材料相比，该类材料质量轻（仅为传统金属材料的1/2～1/5）、导热率高、热膨胀系数小，不仅有利于电子器件的微型化和高功率密度化，还可减轻产品重量。

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目前研发水平