时间:2020年01月11日 来源:中科院炭材料重点实验室
项目简介
高导热柔性石墨薄膜(GF, High Thermal Conductivity Graphite Flake)具有导热率高、耐腐蚀氧化、可压缩和回弹性等特性,可作为功能密封材料,也可用作电子器件/热沉间的均热材料。山西煤化所已掌握高导热柔性石墨薄膜表面纳米涂层技术,解决了“掉黑”问题,满足了该材料在航空航天等特殊领域的应用要求。
---------------------------------------------------------------------------
技术指标
XY平面方向导热系数, W/m·K |
350~600 |
Z方向导热系数, W/m·K |
≥5 |
体积密度, g/cm3 |
1.0~1.6 |
抗拉强度, MPa |
≥5 |
压缩率, % |
50~70 |
回弹率, % |
65~80 |
碳含量, % |
≥99.5 |
硫含量, ppm |
<600 |
厚度, mm |
0.08~2.0 |
---------------------------------------------------------------------------
产品应用领域及市场前景
微电子原件和散热器底座的表面存在极微细的凹凸不平,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。因为空气导热系数只有0.025W/m·K,是热的不良导体,严重阻碍了热量的传导,最终造成散热器的效能低下。使用超高导热柔性石墨薄膜材料填充这些间隙,排除空气,在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道,使散热器的作用得到充分地发挥。
---------------------------------------------------------------------------
目前研发水平
已掌握高导热柔性石墨薄膜材料的制备工艺,可稳定制备高导热柔性石墨薄膜片状或卷材产品,具备批量供货能力。作者:炭室