项目简介      

超高导热石墨(SHTCG, Super High Thermal Conductivity Graphite）的导热系数主要取决于最终材料的石墨化程度、石墨微晶尺寸的大小和择优取向排列程度。本产品采用高温热压成型工艺（2500℃以上，30MPa）完成材料制备。在高压热处理过程中，石墨微晶沿与压力垂直方向取向，得到趋向于单晶石墨微观结构的超高导热石墨，该材料不仅具有优异的导热导电性能，还具有一定的机械强度，不仅可用作功能热疏导材料，也可作为结构热沉材料。2014年中科院山西煤化所颁布了该材料企业标准（Q/140000ZKMH003-2014）。

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技术指标

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产品应用领域及市场前景

超高导热石墨材料的导热系数是目前通用合金铝的3倍以上，且具有耐腐蚀和抗氧化等特性，在航天飞行器扩热板、民用高端电子器件、LED芯片材料、工业装置换热器等领域有着广泛应用前景。

由于该类材料质量轻、导热率高、膨胀系数小，有利于电子器件的微型化和高功率密度化，同时用于我国的高端电子器件设备，亦可实现高效散热、使用安全和寿命延长。超高导热石墨材料可以根据实际需求制备和加工成不同厚度的产品；还可以在石墨表面进行镀Cu、Ni等金属膜（镀层厚度一般在10μm左右），避免了石墨的掉黑现象，使其可在高精密、真空等工况下使用。

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目前研发水平